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7纳米大战成为最后的大赢家
来源:365bet官网开户 作者:365bet体育在线滚球下载 发布时间:2019-11-02  
当谈到半导体技术的发展时,摩尔定律的四个词是不可避免的。以固定价格,每18-24个月可以容纳在集成电路中的组件数量增加一倍。
芯片制造过程通常以XXnm表示。例如,英特尔最新的第六代Core系列CPU使用英特尔自己的14nm ++制造工艺。
所谓的XXnm是指集成电路中MOSFET晶体管栅极的宽度,也称为栅极长度。
门越短,相同尺寸的硅可以集成更多的晶体管。
如今,业界最重要的OEM,台积电(TSMC),三星和GF(Grofonte)正在半导体技术的发展中迅速发展。10纳米制程仅应用了一年半,而7纳米制程几乎相同,但雷锋网报道称,下一代iPhoneA12处理器将使用7纳米制程。台积电。
根据在行业中有效的摩尔定律,通过如此强烈的攻击来克服7 nm工艺的困难是什么?
这个关键节点是如何设计的?
雷锋解释了这篇文章。
半导体技术规模
Tick-Tock是英特尔芯片技术开发的战略模型,在半导体工艺和核心体系结构之间交替。
在半导体技术领域中存在类似的形式。在14nm / 16nm节点之前,半导体技术在其悠久的历史中已有半代的差异。
继戈登(Gordon)和米多(Middot)之后,摩尔提出了摩尔定律,半导体行业坚持以18个月的周期改进半导体工艺。
直观的结果是流程的演变几乎为零。
7的倍数逐步减少,例如1000 nm-> 700 nm-> 500 nm-> 350 nm-> 250 nm。
在工艺通过180 nm节点后,与英特尔工艺相比,台积电和其他冶炼厂提议降低0。
9倍的过程。
无需对生产线进行重大更改即可提供此过程。
具有24倍电路密度的芯片。
英特尔对此技术非常不满意,并放弃了半代工艺的名称。
从那时起,英特尔和IBM制造技术合作伙伴关系(包括三星和GF等)严格遵循180nm-> 130nm-> 90nm-> 65nm-> 45nm-> 32nm-> 22nm(三星和GF)的程序。在32 nm(转换为28 nm)之后,诸如TSMC之类的半导体冶炼厂遵循150 nm-> 110 nm-> 80 nm-> 55 nm-> 40 nm-> 28 nm-> 20 nm的路径。


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